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iPhone 15或将全部采用苹果自研芯片,包括基带,改善信号不佳问题

众所周知,iPhone手机的信号一直是饱受诟病的问题,而最近几代手机中,iPhone也在尝试不断解决手机信号的问题。近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,2023年发布的iPhone 15将首次全部采用自研芯片包括SOC及5G基带芯片。

iPhone手机起初采用的英特尔基带,但是信号表现一直不佳,后续混用了英特尔与高通的基带,而在iPhone 12系列全系采用高通基带,但是信号问题并没有得到很好的解决。而此次iPhone尝试采用自研芯片,一方面尝试自己解决信号问题,而另一方面则为了避免高通的专利费用。据了解,iPhone 15采用的自研射频IC,将采用台积电的7nm制程,5G基带芯片将采用台积电5nm制程。

不过将于今年9月份发布的iPhone 14系列,将搭载三星4nm制程的高通5G数据机晶片X65及射频IC,搭配苹果A16应用处理器,而这可能是苹果最后一次采用第三方基带芯片的产品。

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