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AMD RDNA 3显卡将采用双制程:成本大幅提升

AMD今年在显卡市场上并没有太多的建树,其中一个重要的原因就在于显卡的更新换代是有周期的,一般的时间在2年左右,而今年就属于显卡的低谷期,至于下一代显卡架构的更新,就要等到2022年了。而现在网上也出现了更多关于AMD RDNA 3显卡的消息,称AMD将会在RDNA 3上采用双制程架构,同时在设计复杂性上比目前已经发布的MI200计算卡更高。

据悉明年发布的AMD旗舰显卡将会采用RDNA 3架构,基于NAVI 31核心设计,显然从命名上来看则为Radeon RX 7000系显卡,将会采用双芯片封装设计,从而大幅提升流处理器的规格,其中作为主计算单元的架构将会采用台积电的5nm制程,而作为I/O传输的副单元则采用台积电的6nm制程工艺,这样可以在确保图形性能的前提下,最大程度地控制成本。

预计旗舰芯片名字叫做Navi 31,拥有15360个流处理器(ALU单元)、512MB无限缓存,据悉FP32甚至可以达到75TFLOPs之巨,相比较现在的RX 6000显卡,在性能上有着巨大的提升,从而在游戏性能上同样给力。但是正因为采用了双芯片设计,因此Radeon RX 7000系显卡在复杂性上远超现在的MI200,预计在芯片成本上有着比较大的提升,从而提升显卡的实际价格。 至于图形性能,现在由于还处于早期,网上也没有相关的跑分曝光,大家还是再等等吧。

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